Nvidia lidera el avance de la Inteligencia Artificial (IA), pero estas 2 empresas son estrellas en ascenso.

El líder en chips de IA Nvidia (NASDAQ: NVDA) sin duda experimentará un crecimiento muy fuerte durante el próximo año. Pero mientras los diseñadores de chips como Nvidia y sus posibles competidores reciben muchos titulares, el proceso de empaquetado avanzado menos atractivo es en realidad el principal cuello de botella de la IA actual.

Por eso, estas dos acciones tecnológicas de empaquetado avanzado desconocidas están listas para despegar en 2025.

Las empresas de empaquetado avanzado verán una explosión de ingresos debido a la demanda de IA. Imagen de referencia: Getty Images.

¿Qué es el empaquetado avanzado y por qué es tan importante?

El empaquetado es el concepto de conectar chips de diferentes obleas para crear un sistema informático unificado. Si bien el empaquetado electrónico tradicional ha sido suficientemente útil para aplicaciones heredadas como PC, teléfonos inteligentes y sistemas de chips industriales, los sistemas de IA actuales requieren GPUs, CPUs, memoria de alta velocidad (HBM), controladores de E/S y otros elementos para transmitir información a una velocidad ultrarrápida y de la manera más eficiente posible en términos de energía. Mientras tanto, prácticamente todos los principales fabricantes de chips están comenzando a utilizar “chiplets”, en los que el procesador mismo está construido con diferentes componentes producidos en diferentes obleas, y luego unidos estrechamente.

Esto requiere nuevas tecnologías de empaquetado avanzado, que surgieron por primera vez alrededor del año 2000, según McKinsey. Pero el hipercrecimiento de estas tecnologías más recientes está comenzando ahora.

Actualmente, TSMC, la fundición de Nvidia y líder en la fabricación de chips de IA, tiene escasez de capacidad de empaquetado avanzado. TSMC triplicará su capacidad de empaquetado avanzado de chip en oblea en sustrato este año hasta 45,000 a 50,000 obleas al mes, sin embargo, TSMC ha dicho que la capacidad de empaquetado ya está completamente reservada para los próximos dos años. Y con la producción de “AI PC” en marcha este año, incluso Intel se ha visto recientemente con escasez de capacidad de empaquetado avanzado para sistemas AI PC en un chip, según Trendforce.

Onto Innovation

Una forma de aprovechar la tendencia del empaquetado avanzado es Onto Innovation (NYSE: ONTO). Sin duda, los inversores ya se han dado cuenta en cierta medida de la historia de Onto, con la acción subiendo más del 150% en el último año. Pero su camino de crecimiento debería durar durante esta década.

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Onto fabrica equipos que sirven para varios procesos de fabricación de chips cruciales para AI. Pero su segmento de mayor crecimiento es su herramienta de inspección de obleas Dragonfly para empaquetado avanzado. Estos sistemas ayudan a detectar imperfecciones en los paquetes de chips, especialmente microfisuras en obleas ultradelgadas que se utilizan actualmente en paquetes AI y chiplet altamente densos.

En los resultados del primer trimestre recién informados por Onto, la gerencia señaló que los ingresos del sistema Dragonfly crecieron un 30% solo en el trimestre anterior. Mientras tanto, todo el segmento de Empaquetado Avanzado, que comprende sus sistemas de inspección Dragonfly y Firefly, así como el equipo de litografía de empaquetado JetStep, creció un 64% respecto al trimestre del año anterior.

Aunque los ingresos generales crecieron “solo” un 14.9% el trimeste pasado, el segmento de Empaquetado Avanzado y Especial representa $161 millones de los $229 millones de ingresos totales de Onto, es decir, el 70%. Así que si el empaquetado avanzado continúa creciendo fuertemente, el crecimiento de Onto podría acelerarse.

No solo eso, sino que Onto también debería ver un gran impulso de sus otros segmentos en equipos de inspección metrología para nodos lógicos y de memoria avanzados. Estos segmentos han pasado por una gran caída en los últimos dos años, pero deberían recuperarse con fuerza. Esto es especialmente cierto para Onto a medida que la tecnología de transistor de compuerta en torno a todo (GAA) surja el próximo año para nodos de chips avanzados. Los sistemas Atlas e Iris de Onto probablemente capturarán una parte significativa del mercado en metrología durante la transición a GAA.

A medida que la inspección de empaquetado avanzado continúe su rápido crecimiento y la tecnología GAA surja, espere que las finanzas de Onto se aceleren de nuevo en 2025.

Kulicke & Soffa

A diferencia de Onto, Kulicke & Soffa (NASDAQ: KLIC) no ha visto que su acción se dispare en el último año, con su acción prácticamente plana en las últimas 52 semanas.

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Probablemente eso se deba a que el negocio de KLIC todavía está dominado por el negocio tradicional de unión por bola de enlace, que ha experimentado un severo ciclo a la baja desde mediados de 2022. Si bien ese segmento está comenzando a recuperarse, Kulicke & Soffa también sirve a la industria de empaquetado de baterías para vehículos eléctricos (EV), y ese segmento ha sufrido recientemente debido a la desaceleración del mercado de vehículos eléctricos. KLIC también sirve al mercado de pantallas avanzadas, y acaba de ver cancelado un gran proyecto de próxima generación en torno a microLEDs por un cliente importante, lo que retrasa esa transición tecnológica hasta finales de esta década.

A pesar de estos vientos en contra, Kulicke & Soffa también tiene un segmento emergente en empaquetado avanzado, tecnología de unión por termocompresión (TCB) y empaquetado de nivel wafer avanzado. La TCB está empezando a despegar de manera importante. En la reciente conferencia telefónica, la gerencia señaló que había ganado participación a competidores en la principal asamblea y prueba subcontratadas del mundo (OSAT) y tiene compromisos con 10 de las principales fundiciones, OSAT y fabricantes integrados de dispositivos del mundo para TCB.

Los ingresos de TCB de KLIC en 2023 fueron de solo $60 millones, pero cuatro veces más que en 2021. Pero se espera que la TCB y las técnicas de empaquetado de nivel wafer más recientes generen un total de $200 millones en ingresos para el año fiscal 2025. Para ponerlo en contexto, Kulicke tuvo $736 millones en ingresos en los últimos doce meses. Así que en 2025, estas tecnologías avanzadas de alto crecimiento representarán una parte más significativa del negocio.

Además, la gerencia de KLIC señaló que su nueva tecnología vertical de dispersión puede reducir el factor de forma de los paquetes de memoria en aproximadamente un 40%. Si bien las primeras aplicaciones recién se están implementando para la memoria DRAM de baja potencia, la gerencia señaló que uno de sus clientes tiene un plan para utilizar la tecnología de empaquetado en HBM para aplicaciones de IA, por lo que esta también podría ser una gran oportunidad de IA.

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En 2025, estos procesos avanzados despegarán, y los otros negocios heredados de la empresa en unión de bola tradicional y empaquetado de baterías para vehículos automotores también deberían recuperarse. Con un dividendo del 1.7% y una cantidad creciente de recompras de acciones, KLIC bien podría ser un rezagado de IA que se recupere de manera importante el próximo año.

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Billy Duberstein tiene posiciones en Kulicke And Soffa Industries, Onto Innovation y Taiwan Semiconductor Manufacturing. Sus clientes pueden ser propietarios de acciones de las empresas mencionadas. Motley Fool tiene posiciones y recomienda Nvidia y Taiwan Semiconductor Manufacturing. Motley Fool recomienda Intel y recomienda las siguientes opciones: llamadas largas de enero de 2025 por $45 en Intel y llamadas cortas de mayo de 2024 por $47 en Intel. Motley Fool tiene una política de divulgación.

Nvidia está liderando el avance de la inteligencia artificial (IA), pero estas 2 empresas están emergiendo como estrellas en ascenso fue publicado originalmente por The Motley Fool